平板探测器
2530HE 平板探测器
2530HE平板探测器为工业和安检方面的应用提供领导地位的影像质量。Varian公司非晶硅探测器，在工业、医疗和牙科等领域是射线照相的基准。
主要优点包括：
—为大于1兆拉德的高能射线剂量应用而设计
—能量范围宽：20kv-16Mv
—出厂时的内屏蔽为225kV
电子电路在探测器有效面积之外，对于225KV以上的应用可加外屏蔽以保护电子电路。
—千兆网线连接到工作站
| 万睿视产品 | 平板尺寸 | 像素矩阵 | 像素大小（μm） | 能量范围（kV） | 闪烁体类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2530HE | 25 x 30 cm | 1792 x 2176 896 x 1088 | 139 | 20 kV-16 MV | DRZ+ |
| 1515DXT-I | 15 x 15 cm | 1152 x 1152 576 x 576 | 127 | 40 – 225 kVp | 直接存入 CsI, DRZ+ |
| 2520DX-I | 25 x 20 cm | 1,536 x 1,920 768 x 960 | 127 | 40 – 225 kVp | 直接存入 CsI, DRZ+ |
| 1308DX | 13 x 8 cm | 1024 x 640 512 x 320 | 127 | 40 – 160 kVp | DRZ+, CsI |
| 1313DX | 13 x 13 cm | 1024 x 1024 512 x 512 | 127 | 40 – 160 kVp | DRZ+, CsI |
| 1313DXT | 13 x 13 cm | 1024 x 1024 512 x 512 | 127 | 40 – 160 kVp | DRZ+, CsI |
| 1508 DXT | 15 x 8 cm | 1152 x 630 576 x 320 | 127 | 40 – 160 kVp | DRZ+, CsI |
| 2530C | 25 x 30 cm | 1792 x 2176 | 139 | 40 – 160 kVp | DRZ+ |
| 2530DX | 25 x 30 cm | 1792 x 2176 896 x 1088 | 139 | 40 – 160 kVp | DRZ+, CsI |
| 1308DXT | 13 x 8 cm | 1024 x 640 512 x 320 | 127 | 40 – 160 kVp | CsI, DRZ+, DRZ 标准 |
| 3030DX-I | 30 x 30 cm | 1,536 x 1,536 1,516 x 1,516 | 194 | 40 – 225 kVp | DRZ+, 积分柱状 CsI：TI |
| 1207N | 12 x 7 cm | 1536 × 864 | 74.8 | 12 – 160 kV | 硫氧化轧或 CsI:Tl |
| 1512N | 15 x 12 cm | 1944 × 1536 | 74.8 | 12 – 225 kV | 硫氧化轧或 CsI:Tl |
| 2315N | 23 x 15 cm | 3072 × 1944 | 74.8 | 12 – 160 kV | 硫氧化轧或 CsI:Tl |
| XRD 0822 xO/xP | 20 x 20 cm | 1024 × 1024 | 200 | 20 kV – 15 MV | 硫氧化轧或 CsI:Tl |
| XRD 1611 xP | 41 x 41 cm | 4096 × 4096 | 100 | 40 kV – 15 MV (XRD 1611 AP) 20 kV – 15 MV (XRD 1611 CP) | 直接存入 CsI 或硫氧化轧 |
| XRD 1620 xN CS | 41 x 41 cm | 2048 × 2048 | 200 | 40 kV – 15 MV (XRD 1620 AN CS) 20 kV – 15 MV (XRD 1620 CN CS) | 直接存入 CsI 或硫氧化轧 |
| XRD 1621 xN ES | 41 x 41 cm | 2048 × 2048 | 200 | 40 kV – 15 MV (XRD 1621 AN ES) 20 kV – 15 MV (XRD 1621 CN ES) | 直接存入 CsI 或硫氧化轧 |
| XRD 1622 AO, AP | 41 x 41 cm | 2048 × 2048 | 200 | 20 kV – 15 MV | 直接存入 CsI 或硫氧化轧 |
| XRD 1642 AP | 41 x 41 cm | 1024 × 1024 | 400 | 20 keV – 15 MV | 直接存入 CsI 或硫氧化轧 |
| XRpad 4343 F | 43 x 43 cm | 4318 × 4320 | 100 | 20 – 150 kV | 直接存入 CsI 或硫氧化轧 |
| 4343HE | 42.7 x 42.7 cm | 3,072 x 3,072 | 139 | 30 kV-16MV | DRZ+ |
| XRD 4343CT | 43 x 43 cm | 2880 × 2880 | 150 | 20 – 225 kV | 直接存入 CsI： TI 和 硫氧化轧 |
| XRpad2 4343 | 43 x 43 cm | 4288 x 4288 | 100 | 20 – 150 kV | 直接存款CsI：TI, 硫氧化轧 |
| XRD 3025 | 30 x 25 | 3008 x 2512 | 100 | 20 – 225 kV (G-22) 20 – 450 kV (G-45) | 硫氧化轧或 CsI:Tl |
| XRpad2 3025i | 30 x 25 cm | 3004 x 2508 | 100 | 20 – 150 kV | 直接存入 CsI, 硫氧化轧 |
| XRpad2 4336i | 43 x 35 cm | 4288 × 3524 | 100 | 20 – 150 kV | 直接存入 CsI, 硫氧化轧 |
| 1616DXT | 16 x 16 cm | 1280 x 1280 640 x 640 | 127 | 40 – 150 | DRZ+, CsI |
| 4343DX-I | 42.7 x 42.7 cm | 3,072 x 3,072 | 139 | 40 kV-320 kV | DRZ, CsI:TI |
| 3030DXV-I | 30 x 30 cm | 1536 x 1536 1516 x 1516 | 194 | 40 – 125 kVp | DRZ+, CsI |
| 3020DXV-I | 30 x 20 cm | 1536 x 1024 1516 x 1004 | 194 | 40 – 225 kVp | DRZ+, CsI |
| 2307N | 23 x 7 cm | 3072 x 864 | 74.8 | 12 – 225 | CsI:TI |
| 2307S | 23 x 7 cm | 3072 x 864 | 74.8 | 12 – 90 | 硫氧化轧 |
接收器类型…………………..非晶硅
转换屏………………………..CsI，DRZ Plus
像元面积 总计……………….24.9*30.2cm(9.8*11.9 in.)
像元矩阵 总计……………….1,536*1,920(1*1)
768*960(2*2)
像元尺寸………………………139um2
能量范围……………………….20kV-16MV
填充因子……………………….64.3%
扫描方式……………………….逐行扫描
A/D转换……………………….16-bits
帧速率………………………….9fps(1*1);30fps(2*2);
数据输出……………………….千兆网络接口
曝光控制………………………..用户同步输入，曝光OK输出
电源
功率消耗………………………..额定功率16.5W,
电压输入范围12-32V，标准输入电压15V，在15V时出现3A的峰涌电流
接入电源……………………….100-240VAC，47-63Hz
软件
随机带VIVA软件，用户可用它，通过软件WINDOWS进行基本的影像获取和观测。所带的开发软件包，包括虚拟命令处理器软件接口，执行探测器标定、探测器设置、影像获取和影像校正。VIVA软件，还包括各文件格式的转换功能，如：.viv, .raw, .jpg,和.bmp各种格式。
环境条件
温度范围-工作状态………………………-10℃至40℃（max.)
（环境）-存放状态………………………-15℃至+50℃
湿度-工作状态（无水露）……………….10%至95%
存放状态（无水露）………………10%至95%
抗撞击性………………………………….IEC 60068-27
抗震动性………………………………….IEC 60068-6
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